投資人看過來！2026年布局高盛喊買這25檔
隨著外資長假陸續結束回到市場，高盛證券在新年度伊始即發布最新《2026年投資展望：10大關鍵投資趨勢》報告，迅速成為市場關注焦點。 報告中不僅明確點出未來兩年科技產業的核心方向，更直接點名包含 台積電（2330）、 鴻海（2317）、 日月光投控（3711）、 緯創（3231）、 緯穎（6669） 等在內，共 25 檔台灣科技股，並一致給予「買進」評等。
一、2026年十大投資趨勢全貌
高盛大中華科技產業研究部門主管張博凱指出，2026年最值得關注的十大趨勢包括 半導體、AI伺服器、光收發模組、散熱模組、ODM廠、PC、智慧型裝置、 PCB、L4晶片與自駕車，以及低軌衛星。 這些領域幾乎全面對應台灣科技供應鏈的強項，也顯示台廠在全球科技版圖中的關鍵角色仍難以取代。
二、半導體與先進封裝仍是核心引擎
在半導體領域，高盛對2026年前景維持正向看法。 AI應用持續擴大，推動先進製程與先進封裝需求同步成長。 台積電因N3、N5產能利用率維持高檔，N2製程營收加速放量， 加上CoWoS等先進封裝需求強勁，預期成長動能將延續至2026年。
同時，AI晶片封裝尺寸放大、測試時間延長、功耗提升，也帶動 日月光投控（3711）、鴻勁（7769）、旺矽（6223）、穎崴（6515）、弘塑（3131） 等測試與設備供應商的中長期成長空間。
三、AI伺服器兩大結構性變化
在AI伺服器方面，高盛預估機櫃等級AI伺服器出貨量將大幅成長， 主要供應商仍以鴻海與緯創為核心。 零組件層面則出現兩大結構性趨勢。
- 1. 平台多元化：ASIC滲透率預計於2026年提升至40%，2027年達45%
- 2. 網路升級：800G與1.6T光模組出貨量高速成長，成為光通訊關鍵動能
同時，隨運算功率持續攀升，AI伺服器正加速導入液冷解決方案，帶動 奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、富世達（6805） 等散熱供應鏈需求提升，機殼、滑軌與電源供應廠商亦同步受惠。
四、高盛點名 25 檔台股清單
在高盛點名的 25 檔台灣科技股中，布局邏輯完整覆蓋 AI 與半導體產業鏈上下游，從先進製程、先進封裝、伺服器整機、光通訊零組件到 PCB 與關鍵材料，形成具長期成長性的投資組合。
半導體與先進封裝
- 1. 台積電（2330） – 全球晶圓代工龍頭，先進製程需求強勁
- 2. 日月光投控（3711） – 封裝測試大廠，受惠 AI 封裝需求
- 3. 旺矽（6223） – 探針卡供應商，AI 晶片測試需求提升
- 4. 穎崴（6515） – AI GPU/ASIC 測試座供應商
- 5. 弘塑（3131） – 先進封裝濕製程清洗設備商
AI 伺服器與 ODM
- 6. 鴻海（2317） – AI 伺服器整機主要供應商
- 7. 緯創（3231） – 品牌客戶與資料中心 ODM
- 8. 緯穎（6669） – AI 伺服器組裝與雲端伺服器市場
- 9. 神達（3706） – 伺服器 ODM 與高效能運算系統
光通訊與零組件
- 10. 啟碁（6285） – 網通設備與高速光模組供應商
- 11. 聯亞（3081） – 光通訊元件與高速模組
- 12. 全新（2455） – 光模組與相關零組件
散熱與機構件
- 13. 奇鋐（3017） – 伺服器散熱模組供應商
- 14. 雙鴻（3324） – 液冷散熱解決方案
- 15. 富世達（6805） – 散熱與機構件
- 16. 川湖（2059） – 滑軌及機櫃結構件
- 17. 勤誠（8210） – 高階機殼製造
PCB 與關鍵材料
- 18. 台光電（2383） – 高階 PCB 材料供應商
- 19. 台燿（6274） – 高頻高速運算材料
- 20. 金像電（2368） – 高階 PCB 製造
- 21. 南電（8046） – 載板與高階 PCB
其他科技關鍵供應鏈
- 22. 大立光（3008） – 光學鏡頭領導品牌
- 23. 台達電（2308） – 電源與能源管理解決方案
- 24. 新日興（3376） – 精密連接器與散熱元件
- 25. 台燿（6274） – 材料與 PCB 關鍵零組件
五、這份名單代表的資金與產業訊號
從高盛點名的25檔台廠可看出，外資布局邏輯已不再僅限單一題材， 而是圍繞「AI基礎建設長期化」進行全產業鏈配置。 對金融市場而言，這代表科技權值股仍是外資回流時的優先選擇。
對不動產與房市來說，AI與半導體資本支出延續， 有助於支撐科學園區周邊商用不動產與產業聚落的長期需求， 對區域發展與就業穩定形成正向循環。
六、總結
高盛的2026年投資展望，並非單純的選股建議， 而是對未來兩年全球科技產業方向的提前定錨。對投資人而言，關鍵不在短期股價波動， 而在是否站在AI與半導體長期成長的主航道上， 這份名單正提供了一張值得參考的產業地圖。
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